Intel vizioneaza ambalajele 3D avansate pentru mai multe decat Moore la suplimentul 10 si 7-Nanometre noduri

La inceputul saptamanii trecute, Intel a gazduit o zi de arhitectura. Evenimentul a fost destul de unic. escorte brașov seasidegardens.net A avut loc la domiciliul unic al regretatului Robert Noyce din Los Altos. Exista multa istorie in acea casa. S-a spus ca sala in care au fost prezentate prezentarile era sala de consiliu Intel originala. Ziua a fost plina de un amestec de prezentari tehnice si discutii 1 la 1 cu directori Intel, arhitecti si semeni. Evenimentul mult bine-venit a venit dupa aproape trei ani de liniste radio cu privire la orice, de 10 milimetri, arhitecturi si planuri de parcurs viitoare. escorte tulcea servicehypo.diseasebenchmarks.net

Acest articol face parte dintr-o serie care detaliaza Ziua Arhitecturii Intel.







1. Ambalare 3D avansata pentru mai multe decat Moore la suplimentul 10-si 7-Nanometre noduri



2. Intel dezvaluie 10 nm Sunny Cove si Harta rutiera principala, va ajuta Ice Lake Chips

Deschiderea zilei a fost Raja Koduri, SVP al Core and Visual Computing Group, GM al solutiilor de calcul de margine si arhitect sef la Intel Corporation. Discutia Koduri a fost extinsa atat in ​​latime cat si in profunzime. escorte bucursti 416cn.com In multe feluri, a fost un suflu de aer curat.

Era arhitecturii

Obligatoriu cu fiecare discutie tehnologica avansata este o mentiune a Legii lui Moore. Koduri a inceput cu o discutie despre tendintele istorice – epoca megahertzului in anii 80 si 90 si prin epoca multi-core din anii 2000 si 2010. „Lucrul principal este ca nu am incetat sa inovam din cauza pantei. Intotdeauna am gasit o modalitate de a inova in acest sens ”, a spus Koduri. escorte din brasov www.performance-motos.com Koduri ne-a propus sa intram in era arhitecturii, o perioada in care inovatia in intreaga arhitectura a sistemului va fi necesara pentru a evita limitele fizicii.

O mare parte a mentinerii imbunatatirilor arhitecturii sistemului ramane tehnologia procesului. Intel are in general doua noduri de proces. Un proces este optimizat pentru performanta calculului, in timp ce celalalt este optimizat pentru I / O si SoC.

Perioada de sedere a lui Intel la nodul de 14 nanometri din cauza luptei lor cu procesul de 10 nanometri s-a dovedit a fi oarecum fructuoasa in cateva moduri neasteptate. escorte berlin nezsoft-inc.com Prin diferitele optimizari care au fost aplicate procesului lor de 14 nm, au fost capabili sa extraga un nod complet in valoare de performante si imbunatatiri de putere. „De asemenea, am aflat ca oportunitatile de optimizare pentru fiecare generatie de tranzistoare sunt extraordinare”, a spus Koduri. Este o lectie pe care Intel o va aplica la nodul lor de 10 nanometri si toate nodurile viitoare vor merge mai departe.

Trecerea la starea actuala a tehnologiei lor de proces. Nodul Intel de 10 nm (P1274) intra in prezent in stadiul de fabricatie, care va urma rapid de un set de doua optimizari (P1274. escorte militari rezidence registrar.mybrickoven.com 7 si P1274.12), care sunt planificate pentru cei 10 nm si, conform Koduri, este de asteptat sa aduca imbunatatiri importante in performanta si putere. De remarcat faptul ca „.7” si „.12” se refera probabil la data de introducere a PDK planificata (adica iulie si decembrie). escorte sex ro geek911.us In stadiul de dezvoltare se afla nodul lor de 7 nanometri (P1276), precum si varianta SoC de 10 nm (P1275). Privind putin mai departe drumul, in etapele de gasire a caii se afla nodul lor de 5 nanometri (P1278) si varianta SoC de 7nm (P1277). Dincolo de a recunoaste existenta acelor viitoare tehnologii de proces, Intel nu este inca pregatit sa vorbeasca despre specificatii. Nu este prea surprinzator.

Daca aveti greutati sa urmariti toate acele nume de cod, iata o simpla expunere rapida. escorte dej att.cmc-bio.net

• escorte de lux
• escorte macin
• escorte hateg
• escorte constanta pret
• escorte caras plinute
• escorte snagov
• escorte salonta
• escorte bistrita nasaud
• escorte lux timisoara
• escorte barlad
• escorte gay
• escorte satu m
• escorte deva
• escorte beius
• escorte biz
• escorte oradea forum
• escorte pitesti
• escorte onesti
• escorte sector 6
• escorte stefan cel mare

Primele unu / doua cifre se refera la dimensiunea lumanarii. De exemplu, 80486 realizata pe 0,8-micron a fost numita „P650 ″ pentru ca a folosit napolitane de 6” (150 mm), de asemenea, Coffee Lake este fabricat pe 14 nm intern numit „P1272 ″ care foloseste napolitane de 12” (300 mm). Ultimele doua cifre se refera la proces, iar acestea sunt pur si simplu auto-incrementate fiecare nod – datand din 8086 initial. De exemplu, tehnologia Intel de 1 micron era 48/49, 0,8-micron era 50/51, pana la azi cu 14nm fiind 72/73. Chiar si numerele se refera la nodurile lor optimizate de performanta, in timp ce numerele impare se refera la nodurile I / O si SoC optimizate. escorte orades amhomelife.biz In general, procesul optimizat de I / O urmareste celalalt proces de cativa ani. De exemplu, Haswell (22 nm) este pe P1270 in timp ce chipseturile Sunrise Point din seria 200 (de asemenea 22 nm) sunt pe P1271. Astazi, Skylake (14 nm) este realizat pe P1272 in timp ce chipset-urile Cannon Point din seria 300 (de asemenea, 14 nm) sunt realizate pe P1273.

Celulele de biblioteca standard de inalta densitate de 10 nanometri Intel au o densitate de 100,8 MTr / mm² in functie de metrica lor de densitate. Pe 26 aprilie 2018, in timpul apelului de castiguri Q1 al Intel, Brian Krzanich a dezvaluit ca nodul 7-nanometri Intel are un numar de compactare de 2,4x. Estimam ca le plaseaza la aproximativ 237 MTr / mm² pentru cei sapte nanometri.

Cazul pentru ambalaje avansate

Unul dintre lucrurile pe care Koduri a atins-o este notiunea de diversitate tranzistor. Incercarea de a intra pe piete diferite inseamna a proiecta produse care variaza mult in functie de tipul tranzistorului care este optim pentru segmentul respectiv. escorte care inghit sperma intercambiosinfantiles.com De exemplu, tranzistoarele utilizate pentru procesoarele desktop de inalta performanta si FPGA au puncte de performanta / putere de proiectare foarte diferite in comparatie cu tranzistoarele utilizate pentru proiectarea GPU-urilor integrate si FPGA-urilor cu putere. Exista, de asemenea, un factor de cost. In esenta, nu doar un tranzistor nu se va potrivi cu toate, dar cel mai nou tranzistor nu este chiar neaparat cel mai bun pentru job. Acesta este un punct foarte important care nu este adesea discutat. Tehnologiile de proces sunt adesea prezentate ca un set omogen de tranzistoare. escorte tarnaveni richrectorblog.biz Companii, inclusiv Intel, sunt cu siguranta vinovati de acest lucru prin faptul ca se lauda doar cu celulele lor de biblioteca standard de inalta densitate si SRAM de inalta densitate. Desigur, marketingul si PR-ul sunt implicate aici, dar asta tinde sa ascunda o mare parte din complexitate. Este demn de remarcat faptul ca anul acesta Intel a vorbit despre bibliotecile lor de 10 nm la IEDM si ca vom avea o acoperire a acestuia intr-un articol care urmeaza.

Prezentarea Foveros

Diversitatea din ce in ce mai mare a tranzistorilor, care este determinata de diversitatea crescuta a circuitelor integrate (de exemplu, PCH, CPU, GPU, NPU, FPGAs, RF, memorie) inseamna ca este mai de dorit ca niciodata sa alcatuiti CI-uri mai mari din matrite mai mici – fiecare construit special folosind cel mai bun proces pentru lucrare. Am vazut acest lucru cu produse precum Intel Stratix FPGA si Kaby Lake G. escorte cta spinalsolutions.net Procesorul Zen 2 al AMD incorporeaza si o matrita I / O fabricata pe un proces diferit de matritele calculate, folosind un proces matur pentru I / O si profitand de avantajele de performanta si putere ale unui nod de margine principal pentru calcul.

Toate acestea ne aduc la Foveros (φοβερός in greceste insemnand minunat, infricosator si terifiant) – solutia Intel la problema dezvoltarii chipletelor independente pe propriile procese optime si apoi interconectarea lor intr-un singur pachet pentru a se potrivi cu functionalitatea unui SoC monolitic. . Dupa cum va puteti imagina, acest lucru este mult mai usor spus decat facut. Industria lucreaza la ambalaje 3D de zeci de ani. escorte de lux bucuresti www.fishrod.com De exemplu, un proiect de cercetare timpuriu de la Intel este Polaris, unul dintre proiectele care face parte din programul lor de cercetare in calcul Tera-Scale la inceputul anilor 2000. Polaris a stivuit o matrita SRAM mare deasupra cipului procesorului pentru a obtine o latime de banda de memorie foarte mare. O provocare majora a ambalajului a fost istorica: denivelarile / stalpul si interconectarea intre multe altele. Miscarea datelor pe matrite poate prelua o mare parte din puterea totala disponibila a pachetului. De fapt, interconexiunile de pas fin de la matrit la pachet sunt limitate in mare masura de refluxul de masa, care le-a impiedicat sa se extinda mult in nodurile recente. escorte dominare www.thefeel.com O mare proprietate a loviturilor de lipit este aceea ca exista atat de multa substanta, incat atunci cand curge, este capabil sa gazduiasca toate neuniformitatile matritei si ambalajului.

Aici se realizeaza adevaratele beneficii ale interpozitorilor Si (2.5D) si stivuirii matritelor (3D). Comparativ cu un pachet standard, cu un bump pitch de aproximativ 110-micron si cu un randament de aproximativ 1,7 pJ / bit, solutia Intel EMIB (2,5D), laterala, este in jurul valorii de 45 de microni si la aproximativ o sesime puterea pe bit transferat la 0,30 pJ / bit. Eficienta energetica provine de la urmele care nu lasa niciodata siliciul in substratul organic real, ceea ce inseamna ca firele pot fi mai mici. escorte tranny qualitrol.net

• oradea escorte
• escorte baia mare
• escorte roman
• escorte sect 3
• escorte bran
• escorte noi ploiesti
• escorte giurgiu
• escorte bn
• escorte lesbiene
• escorte covasna
• escorte outcall bucuresti
• escorte orade
• escorte slatina
• escorte rusia
• escorte bucuresti lux
• escorte noi brasov
• escorte olt
• escorte cantemir
• escorte panduri
• escorte craiova

Foveros, pe de alta parte, merge cu un pas mai departe cu stivuirea matritelor 3D. Foveros coboara la un pas de 36 de microni cu o densitate de bump de 828 / mm² si jumatate din puterea EMIB cu aproximativ 0,15 pJ / bit. Aceasta este o reducere semnificativa a cantitatii de energie necesara pentru a muta datele. La un plic de putere fixa, cu cat este mai putina energie cheltuita pe bit, cu atat mai multi biti pot fi transferati, sau alternativ,

Anatomia lui Foveros

Foveros este o tehnologie avansata de procesare a ambalajului de impachetare 3D in fata. Tehnologia este proiectata pentru a incorpora doua sau mai multe matrite asamblate impreuna. escorte dristor www.mcnbbank.biz Cuprinde o matrita logica de baza pe partea careia stau componente active suplimentare, cum ar fi o alta matrita logica, memorie, FPGA, sau chiar analog / RF.

Caracteristica esentiala a Foveros este legarea fata in fata (F2F) prin legarea cip-on-chip prin microbomburi extrem de groase, de 36 de microni (cu cea mai mare probabilitate). Intel nu s-a delimitat in fluxul procesului, desi ne asteptam sa fie prezentat uneori in viitor. Fluxul F2F este destul de simplu. Bumping-ul se face la baza si la top moare urmata de backgrinding si apoi singulare. publi 24 escorte kward.com Am confirmat partea subtire. Probabil ca folosesc TCB-NCP pentru ansamblul final, dar aceasta este o speculatie pura. Avantajele principale ale F2F sunt scalarea densitatii de interconectare si parazitarea cablurilor inferioare, care este important pentru aplicatiile de inalta performanta precum cele utilizate de Intel.

De remarcat faptul ca Intel nu este de fapt primul cu o astfel de tehnologie. Modelele 3D sunt utilizate pe diverse piete de nisa, iar beneficiile lor sunt dovedite. escorte sexy iasi soludyne.mx Foveros are ca obiectiv un set foarte larg de aplicatii care vizeaza caracteristici si interconectari electrice foarte avansate. Exista si aspectul de flexibilitate al tehnologiei. Foveros este conceput pentru log-on-logica dincolo de memorie, precum si pentru multiple matrite pe o logica de baza. Inutil sa spun, Foveros este o tehnologie foarte complexa de ambalare. Intel spune ca si-au propus sa proiecteze un proces pentru conectarea chipleturilor impreuna, intr-un mod care sa corespunda functionalitatii si caracteristicilor electrice ale unui SoC monolitic si Foveros pare sa faca exact asta. escorte rasnov usmunibonds.com

Acestia au enumerat cateva exemple de CI discrete care pot fi amestecate si potrivite.

Gata pentru Prime Time

Ambalajul 3D vine cu un set intreg de provocari. Raja Koduri a mentionat trei dintre acestea: termice, livrare de energie si randament. O consecinta majora a stivuirii mai multor matrite active una peste alta este cresterea semnificativa a densitatii caldurii. Cea de-a doua problema este distribuirea alimentarii si a sinelor de alimentare intre elementele logice de sus si de jos. filme escorte patdahl.net In cele din urma, el a numit detectia cunoscuta a morilor bune (KGD) drept a treia provocare. Detectarea matritelor bune cunoscute inainte de asamblare este o problema importanta pentru a preveni aruncarea unui pachet intreg din cauza unui singur fir rau, ceea ce face ca procesul de fabricatie sa fie costisitor. Dincolo de aceste probleme, exista aspectele si provocarile instrumentelor EDA referitoare la modelarea si simularea exacta a pachetului si comportamentul matritelor. Intel spune ca lucreaza la rezolvarea acestor provocari de mai bine de douazeci de ani.

Dincolo de rezolvarea provocarilor legate de ambalaj, sincronizarea este cam suspecta. Intarzierile indelungate ale Intel datorita luptei lor cu nodul de zece nanometri au insemnat ca turnatoriile concurente au reusit sa ajunga din urma, cel putin pe baza unor criterii. In plus, nodurile de proces nu mai ofera aceleasi avantaje si performante pe care le-a facut odata. Si atunci exista costul. Fabricarea matritelor mari devine din ce in ce mai scumpa. Si sa nu uitam de vulnerabilitatile uriase legate de executia speculativa care au dus la o performanta lovita odata ce a fost plasata. Ceea ce ar putea avea nevoie intr-adevar Intel este un avantaj. O tehnologie perturbatoare. Foveros ar putea fi aceasta tehnologie.